Jenis-Jenis Solder

1.       Klasifikasi berdasarkan Bentuk solder:

a.       Solder Bar

Solder Bar ini dipakai sebagai bahan utama dalam penyolderan dengan menggunakan mesin dipping solder.

b.      Solder wire

Solder ini dipakai untuk manual solder dan terdiri dari 2 jenis yaitu non resin solder dan resin flux solder didalamnya.

c.       Solder Paste

Solder ini dipakai dalam process reflow soldering dan dibuat dengan mencampurkan butiran solder dengan agent atau flux.

d.      Solder bentuk lainnya

Berbagai bentuk solder ini biasanya langsung di tempelkan pada package IC untuk

2.       Klasifikasi berdasarkan penggunaannya

a.       Ordinary solder

Solder ini banyak digunakan depasaran dengan komposisi Sn60Pb40. Untuk kaki komponen digunakan Sn50% ( melting point lebih tinggi ) agar kaki tidak ikut melebur bersamaan saat penyolderan.

b.      Environmental solder

Tergantung dari kebutuhan untuk menyambungkan dua logam, maka solder ini dibagi kedalam high temprature dan low temperature. Hal yang harus diperhatikan adalah mengenai solidus and liquidus temperature.

Untuk high temperature, kombinasi unsur pendukung adalah sperti pada table berikut.

Untuk low temperature sbb:

c.       Solder untuk kaca dan keramik

Asahi Glass Co mengeluarkan product solder dengan nama “Cerasolder” . Pada solder ini, alloy Sn ditambahkan beberapa logam dalam jumlah sedikit dan di hubungkan dengan menggunakan gelombang ultrasonic.

Sesuai dengan kombinasi unsur unsurnya, pada cerasolder ini tidak ditambahkan flux agar didapatkan kualitas solder yang bagus.

d.      Solder untuk micro soldering

Solder ini digunakan dalam semiconductor. Eutetic alloy ditambahkan pada gold base untuk menurunkan melting point secara dramastis sehingga Heat stress tidak bisa menimbulkan kerusakan pada komponennya. Contoh eliectric alloy adalah:

-          Au-Si alloy untuk menyambungkan chp IC ke lead frame

-          Au-Sn alloy untuk menyambungkan IC ke tape finger jika method tape carrier digunakan

3.       Klasifikasi solder SnPb berdasarkan unsur logam yang ditambahkan.

a.       Penambahan Silver ( Ag )

Sedikit Ag ditambahkkan akan menurunkan melting point, memperkuat strength dan memperbesar spreading dan membuat solder lebih mengkilap. Percentage idealnya adalah 6%, akan tetapi dengan melihat pada struktur harga, operability dan melting point biasanya konsentrasinya adalah 0.5 ~ 2%.

b.      Penambahan Antimon ( Sb )

Penambahan Sb akan menyebabkan kenaikan strength dan hambatan listrik. Tetapi Sb ini tidak cocok untuk membentuk alloy dengan Zn, Fe dan steel yang mengandung Zn.

Solder ini dipakai untuk Germanium Ge karena sangat baik kontak ohmicnya dan sangat baik solderingnya jika digunakan dalam sangat sedikit jumlahnya.

Ag dan Sb ini bisa dikatakan memperbaiki Konduktivitasnya.

c.       Penambahan Indium

d.      Solder ini untuk menyambung logam dengan kaca dengan temperature yang rendah. Karena scope indium ini bisa pada temperature tinggi sampai rendah, maka solder ini juga bisa digunakan pada germanium. Solder ini juga mengkilat dengan karakteristik yang bagus. Tetapi karena factor harga yang sangat tingg, maka diperlukan perhatian mengenai pemakaiannya.

4.       Klasifikasi berdasarkan jenis flux

Kebanyakan flux mengandung chlorine yang mempunyai kemampuan tinggi dalam menghilangkan oxide. Artinya semakin tinggi kadar chlorine, mkin besar dampak dari flux. JIS telah membagi berdasarkan specifikasi ( JIS Z 3283 ) :

a.       AA Class  - chlorine content less than 0.1%

b.      A class     - chlorine content  0.1 ~ 0.5 %

c.       B class     - chlorine content  0.5 ~ 1.0 %

Flux content untuk masing2 flux adalah 1.0 ~ 3.0% 

 

Sumber : http://solderingtechnology.blogspot.com/2013/01/jenis-jenis-solder.html

Tutorial menyolder yang baik

Cara Menyolder Yang Baik dan Benar

Dear Sobat Setrum, Dalam dunia kelistrikan, kita tidak akan pernah lepas dari yang namanya kegiatan menyolder. Nah, Di postingan kali ini admin ingin berbagi pengalaman tentang bagaimana cara menyolder yang baik dan benar.

Soldering (proses menyolder) didefinisikan dengan “menggabungkan beberapa logam (metal) secara difusi yang salah satunya mempunyai titik cair yang relatif berbeda”. Dengan kata lain, kita bisa menggabungkan dua atau lebih benda kerja (metal) dimana salah satunya mempunyai titik cair relatif lebih rendah, sehingga metal yang memiliki titik cair paling rendah akan lebih dulu mencair. Ketika proses penyolderan (pemanasan) di hentikan, maka logam yang mencair tesebut akan kembali membeku dan menggabungkan secara bersama-sama metal yang lain. Proses menyolder biasanya diaplikasikan pada peralatan elektronik untuk menempelkan/menggabungkan komponen elektronika pada papan circuit (PCB).

Untuk melakukan penyolderan tentu saja diperlukan kemampuan atau keahlian (skill). Ada beberapa langkah yang harus kita ketahui sebelum kita menyolder, diantaranya :

Peralatan

Peralatan yang dibutuhkan pada waktu menyolder, diantaranya :

• Timah solder/Tinol (metal yang mempunyai titik cair cukup rendah sehingga mudah mencair);
• Multitester/Multimeter (digunakan untuk memeriksa komponen sebelum disolder);
• Penjepit/tang (digunakan untuk menjepit kaki komponen elektronika yang akan di solder, sehingga komponen tersebut mudah dipasang dan tidak terlalu panas karena sebagian panas akan disalurkan pada penjepit);
• Penghisap solder (digunakan untuk membersihkan tinol baik yang ada pada PCB maupun komponen, juga digunakan untuk mempermudah waktu mencabut komponen dari PCB);
• Dudukan solder (digunakan untuk menyimpan solder yang panas ketika sedang tidak digunakan).

Persiapan

• Dipasaran terdapat solder yang mempunyai rentang daya antara 15 watt s/d 40 watt. Semakin besar tegangannya, solder tersebut akan semakin panas. Dalam pemilihan solder yang harus kita perhatikan adalah benda kerja yang akan di solder. Untuk menyolder komponen elektronika dianjurkan menggunakan solder yang berkekuatan 30 watt, supaya tidak terlalu panas yang menyebabkan komponen yang disolder menjadi rusak.
• Periksa PCB dan komponen elektronika yang akan di solder. Pastikan bahwa komponen-komponen tersebut bisa berfungsi sesuai dengan yang diharapkan.

Proses Penyolderan

• Bersihkan PCB dari kotoran atau minyak dengan menggunakan kain wol dan thinner atau menggunakan alat pembersih yang lain. Hindarkan alat pembersih yang bisa menyebabkan korosi pada PCB maupun jalur-jalur yang ada pada PCB
• Bersihkan komponen-komponen elektronika yang akan di solder, terutama bagian yang akan di solder (kaki-kakinya) dengan menggunakan kain atau ampelas.
• Panaskan solder sampai solder tersebut mampu mencairkan tinol
• Pasang komponen yang akan di solder pada PCB kemudian lakukan penyolderan. Jangan memasang komponen sekaligus tetapi bertahap satu persatu (pasang satu komponen, terus lakukan penyolderan kemudian dipotong kaki-kakinya, setelah selesai baru pasang lagi komponen yang lainnya). Dahulukan menyolder komponen yang paling tahan terhadap panas.. Untuk komponen seperti IC, usahakan jangan menyolder secara langsung ke PCB karena panas akibat penyolderan bisa merusaknya, tetapi gunakan socket/dudukan untuk memasangnya. Socket digunakan untuk menjaga supaya IC tidak terkena panas pada waktu menyolder, selain itu juga untuk mempermudah penggantian bila IC-nya rusak karena IC termasuk komponen yang paling sering mengalami kerusakan.

Cara pemasangan komponen pada PCB, yaitu dengan cara menacapkan kaki-kaki komponen tersebut pada lobang yang sudah disediakan pada PCB. Setelah di tancapkan, bengkokkan kakinya + 45^o supaya komponen tersebut tidak terlepas dan untuk mempermudah pada waktu menyoldernya.

Solderan yang baik adalah solderan yang berbentuk gunung dengan ketinggian+ 0,75 mm

Pemeriksaan
Setelah semua komponen di solder, proses terakhir adalah memeriksa jangan sampai ada solderan yang kurang baik atau komponen yang rusak akibat panas dari solder. Juga memerika jalur-jalur yang ada pada PCB jangan sampai ada yang rusak atau saling berhubungan akibat lelehan tinol yang akan mengakibatkan hubungan pendek

Pelapisan
Proses terakhir setelah semua proses di atas selesai adalah memberi lapisan terutama pada bagian bawah PCB yang ada soldernya dengan bahan yang bersifat isolator, misalnya cat/vernish. Hal ini dilakukan supaya rangkaian tadi terhindar dari korosi akibat oksidasi.

Sumber: http://sinelectronic.blogspot.com/